LB培養(yǎng)基在日常使用過(guò)程中會(huì)遇到染菌問(wèn)題，那么今天我們就來(lái)具體研究分析一下LB培養(yǎng)基的染菌問(wèn)題。細(xì)菌污染可分為培養(yǎng)基自身污染和拆包操作不當(dāng)造成的二次污染(使用前應(yīng)當(dāng)進(jìn)行仔細(xì)區(qū)分，檢驗(yàn)期滿(mǎn)后再進(jìn)行使用)。
1、 培養(yǎng)基本身是帶菌的(菌落通常位于培養(yǎng)基內(nèi)部或表面，主要以霉菌為主)。
a)制造商的生產(chǎn)控制不嚴(yán)，殺菌前的微生物負(fù)荷過(guò)高。
b伽馬射線(xiàn)滅菌劑量低(霉菌耐受性強(qiáng))。
c)包裝破損所造成的二次污染。
2、培養(yǎng)基使用方法不當(dāng)出現(xiàn)導(dǎo)致的染菌問(wèn)題(多發(fā)生在培養(yǎng)基表面或瓊脂和平皿的測(cè)邊緣，細(xì)菌和霉菌的產(chǎn)生幾率均等)。
a)使用時(shí)用較小的包裝，將剩余的暫時(shí)存放起來(lái)(存放在冰箱或*區(qū)域)。
b)拆包裝在普通區(qū)傳遞窗一次性拆除三層包裝的特殊案例。
c) 拆包時(shí)動(dòng)作幅度太大，培養(yǎng)基散落一地。
d) 以上 b/c兩項(xiàng)中會(huì)出現(xiàn)一些特殊染菌現(xiàn)象，菌在培養(yǎng)基邊緣生長(zhǎng)，或延培養(yǎng)基與培養(yǎng)基縫隙生長(zhǎng)的特例。(這個(gè)問(wèn)題通常和包裝設(shè)計(jì)真空，氣流倒吸相關(guān))。
處理措施：
1)拆包前仔細(xì)觀察，染菌平皿在使用前很容易被發(fā)現(xiàn)。
2)過(guò)新批次，和低溫存放是霉菌假陰性結(jié)果的潛在風(fēng)險(xiǎn)加大。
3)對(duì)操作人員進(jìn)行必要的培訓(xùn)，提高無(wú)菌操作意識(shí)。
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